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格隆汇5月17日丨芯导科技(688230.SH)近日在理睬机构投资者调研时默示，公司在对现存产物进行升级迭代的同期，也在束缚丰富产物气势。公司第三代半导体650V GaN HEMT产物已初步变成系列化，包含110mR~900mR领域，选拔多种封装体式，在电源、PD快充适配器等限制要点奉行。

IGBT产物方面，公司650V/1200V 100A以下小电流产物已初步变成产物系列化，通流智力在25A~75A领域，选拔TO-247/TO-247PLUS单管封装体式，当今在工业狂放等限制要点奉行。同期，皇冠赔率公司1200V 100A 以上大电流产物贪图和工艺平台建成，首颗1200V 200A芯片完成测试评价，参数一致性好，具有高可靠性和强鲁棒性。1200V 150A等系列化产物链接进行流片产出。大电流产物主要选拔Econodual3/62mm等模块封装体式，要点在储能等新动力限制奉行。

虽然临近端午节，市场资金需求会有所上升，但仅用节假日因素来解释似乎不通。去年端午节前4个工作日，央行公开市场资金净投放量为零。